一汽大众取得无铆钉粘铆连接专利克服现有无铆钉粘铆接头颈厚值与
时间:2024-01-19 03:57 来源:未知 作者:admin 点击:次
行星齿轮装置开门器一汽大众取得无铆钉粘铆连接专利,克服现有无铆钉粘铆接头颈厚值与自锁值较小,且接头凸出高度较大,其工艺使用范围受限的问题
金融界2024年1月17日消息,据国家知识产权局公告,一汽-大众汽车有限公司取得一项名为“一种无铆钉粘铆连接的再成型装置和方法“,授权公告号CN110000288B,申请日期为2019年3月。
专利摘要显示,此项专利公开了一种无铆钉粘铆连接的再成型装置和方法,再成型装置包括冲头结构、再成型底部固定块和再成型凸模;其中,再成型底部固定块上设有开口,冲头结构位于再成型底部固定块上方,再成型凸模位于再成型底部固定块下方;冲头结构包括压边圈、侧壁固定块和凹模;侧壁固定块套设于凹模外侧,压边圈套设于侧壁固定块外侧;再成型底部固定块、凹模、再成型凸模上分别都设有温度传感器、加热电极和冷却管道。此项发明装置克服了现有无铆钉粘铆接头颈厚值与自锁值较小,且接头凸出高度较大,其工艺使用范围受限的问题。